专题：2026投资界SuperLink大会
2026投资界SuperLink大会于6月10日-6月11日在苏州举行。华胥基金董事长，睿思芯科联合创始人容志诚表示 ，从硬科技 ，尤其是半导体，从芯片到算法 ，这个赛道未来5到10年会有很大的往前的推动力 。
他坦言行业即将面临同质化与变现难题，“但是如果最底层的芯片都做了 ，最后你怎么样去变现？是从一个GPU、一个CPU与其他的GPU 、CPU对比有什么差异 。可能五年 、最多十年 ，硬件就没有太大的差异化了。”
在他看来 ，未来行业竞争不再是单纯的硬件比拼 。“我们不是做GPU就是下一个XPU ，不同的应用、不同的算法会影响到未来，变成不是完全一个水平的平台 。你从芯片到最后的应用 ，运作都是需要很大的协同 ，不然的话是比较难的。 ”
对于当下科技投资，容志诚表示，热门赛道不是投资成败关键 。“未来不是你能够看到有什么大的赛道 ，其实大的赛道大家全都看得到 ，AI 、半导体 、新能源、机器人 。但是怎么样找到一些领域对的团队，你赋能于它 ，这是你未来成功的重要的方面。 ”
容志诚强调 ，“未来做投资更加重要的是真正懂得行业 、真正能够给予更多的赋能 。不然的话，尤其是早期投资是很难的 。”
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